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单晶圆二流体清洗机
单晶圆二流体清洗机

日联深圳单晶圆二流体清洗机

日联晶圆二流体离心清洗机专用于清洗切割后的晶片(wafer)或玻璃片表面微尘的晶圆二流体清洗机。

产品详情

日联深圳单晶圆二流体清洗机RL-80

专用于清洗切割后的晶片(wafer)或玻璃片表面微尘。


设备特点:


1. 清洗流程:二流体清洗(可分段设置)一离心干燥。


2. 采用高速离心脱水原理,确保工件表面无水残痕物。


3•配备除静电离子风系统,空气过滤系统,使用压缩空气更洁净。


4.整体不锈钢镜面机身美观、坚固耐用,耐酸性、碱性等清洗液。



技术参数:

型号

RL-80

RL-80S

外观尺寸

420(L)x620(W)xl680(H)mm

600(L)x680(W) x 1680(H)mm

治具规格

8寸或以下(釆用标准或定制化陶瓷吸盘)

12寸或以下(釆用标准或定制化陶瓷吸盘)

机器净重

140KG

160KG

清洗精度

清洗0.5nm及以上的Particle颗粒

清洗方式

二流体清洗

干燥方式

高速离心脱水

标准固定方式

微孔陶瓷吸盘(可根据产品定制)

纯水连接口径

12mm外径软管或PT1/2”内螺纹

纯水供应

压力 >0.3Mpa流量 >10L/Min电阻率 >17MQ

纯水消耗量

0-8L/Min,正常工作耗水量<120L/h

排水出口径

PtT内螺纹

气源入口径

DIOmm外径软管或PT1/2”内螺纹

气源供应

0.4-0.7Mpa过滤精度:0.01pm含油量:无油;含水量:压力露点-40°C

气体消耗量

10-40L/Min

排风口口径

4”(直径115)x2 抽风风速大于3M/Sec)

排风量

400-700m7H

电源供应

AC380V50Hz

总功率

2.2Kw

耗电量

清洗时2.2w;待机时lKw

传动马力

3HP

离心转速

可设80-1800R/Min

环境过滤方式

过滤精度0.5pm ;过滤效率99.99%

空气过滤方式

0.01 mxl (精)

清洗压力

5-10Kgf/cm2

二流体雾径

小于30nm


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